SK하이닉스 "과거 정점 넘는 수익성"…메모리 장기호황 자신(종합)

2029년까지 D램·HBM 사실상 완판…HBM 요청 물량 공급 가능량의 2배

HBM4 4분기 주력 전환·수율 목표치 상향…CXMT가 띄운 기술에는 신중론

(서울=연합뉴스) 조성흠 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]가 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 힘입어 고대역폭 메모리(HBM) 사업에서 과거 메모리 호황기의 정점을 웃도는 높은 수익성을 이어갈 수 있다는 자신감을 드러냈다.

고객사들이 요청하는 HBM 물량이 공급 가능량의 두 배를 웃도는 가운데, 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 완판(솔드아웃)된 상황이라는 설명이다.

(서울=연합뉴스) 서대연 기자 = 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) SK하이닉스 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4E(7세대)가 전시돼 있다. 2026.10.14 dwise@yna.co.kr

SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM 사업과 관련해 "앞으로도 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성이 지속 가능할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객사들과 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(판매완료)된 상황"이라고 강조했다.

곽노정 SK하이닉스 사장도 이날 "그동안 기술 경쟁력으로 쌓아온 고객의 신뢰가 장기 계약으로 이어지면서 중장기 수요에 대한 가시성이 높아지고 안정적인 수익성을 확보할 수 있는 여건도 마련되고 있다"고 말했다.

(서울=연합뉴스) SK하이닉스가 나스닥 ADR 거래를 개시한 10일(현지시간) 뉴욕 타임스스퀘어 아나몰픽 전광판에 SK하이닉스의 대표 제품 HBM 영상이 재생되고 있다. 2026.7.11 [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

특히 SK하이닉스는 최근 일부 고객사의 HBM 적층 단수 조정 움직임에 대해서도 공급 부족을 보여주는 대표적인 사례라고 평가했다.

SK하이닉스는 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다"며 "이에 적층 단수를 낮춰 확보할 수 있는 HBM 제품 수를 늘리려는 전략으로 보고 있다"고 설명했다.

이어 "HBM4(6세대) 12단에서 HBM4E(7세대) 8단으로 조정되더라도 다이당 용량이 늘어나면서 단수 감소에 따른 영향을 상당 부분 보완할 수 있다"고 덧붙였다.

앞서 업계에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재할 HBM의 적층 단수를 당초 계획한 12단에서 8단으로 낮추고, 그래픽처리장치(GPU)당 메모리 용량도 축소하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

이와 관련 적층 단수가 줄어들더라도 전체 공급량이나 수익성에 미치는 영향은 제한적이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.

SK하이닉스는 내년 HBM4 판매 비중 확대와 가격 상승, 양산 수율 및 원가 경쟁력 개선에 힘입어 HBM 매출과 이익이 올해보다 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다.

그러면서 "현재 고객의 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 두 배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"며 "이는 당사 제품에 대한 고객의 높은 선호가 이어지고 있다는 근거"라고 밝혔다.

또 올해 4분기에는 6세대 HBM4의 출하 물량과 매출 비중이 모두 기존 주력인 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다. HBM4 수율도 당초 계획치를 웃돌면서 목표치를 상향 조정했다고 설명했다.

(타이베이=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 오후 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 위트있는 문구를 남겼다. 황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장 등 주요 경영진들과 SK하이닉스의 주요 메모리 제품을 둘러봤다. 2026.6.2 [공동취재단] photo@yna.co.kr

최근 중국 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 개발을 추진 중인 차세대 D램 기술 '4F²'(포에프스퀘어)에 대해서는 신중한 입장을 보였다.

4F²는 기존 6F²보다 메모리 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 기술이지만, 실제 상용화를 위해서는 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력 등이 필수라는 게 업계의 대체적인 시각이다.

SK하이닉스는 "극자외선(EUV) 기반 미세화와 공정 혁신을 통해 기존 6F² 구조를 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력을 확보하고 있다"고 밝혔다.

이에 따라 현재는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 6F² 플랫폼을 최대한 활용하되, 향후 4F²와 3D D램으로 전환하기 위한 기술 개발도 병행한다는 방침이다.

SK하이닉스는 "현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용하여 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략"이라며 "기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다"고 말했다.

이어 차세대 기술의 완성도와 경제성을 확보하는 시점에 맞춰 적합한 제품에 적용해 나갈 계획이라고 덧붙였다.

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