이재용 회장, 미래 반도체 패키징 기술 일본 현장 점검

(서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 패키징 요소기술 연구 현황을 점검하고 있다. 2026.11.1 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

photo@yna.co.kr

핫 뉴스

·“회사 남자와 단둘이 술 마시는 여자친구... 어떡해야 하나요” ·현대건설, 5천990억원 규모 용산 한강로구역 재개발 수주 ·'데일리 MVP' 삼성 김지찬, 최형우 조언 새기고 적시타 두 방 ·"당신들의 희생 잊지 않겠습니다"…뉴질랜드 참전용사 보은행사 ·180도 뒤집힌 레이, 눕는 순간 화보가 됐어요

뉴스 view

홈화면으로 바로가기

더 보기

관심 없음

{카테고리}에 관심 없음