대박... 삼성전자 주식 보유자들이 크게 반길 만한 소식이 전해졌다

삼성전자 주주들이 반길 만한 소식이 전해졌다. 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 내년 공급 가격을 현 주력 제품인 HBM3E보다 3배 이상 높게 책정하고 고객사들과 협상에 나섰다고 매일경제가 최근 보도했다. 내년은 주력 제품이 HBM4로 바뀌는 세대교체기인 만큼 '업계 최고 성능'을 앞세워 수익성을 끌어올린다는 계획이다.

매일경제에 따르면 삼성전자는 최근 주요 고객사와 진행 중인 내년도 HBM4 연간 공급 가격 협상에서 1기가비트(Gb)당 4달러대 중후반의 가격을 제시했다. 현재 주력 제품인 HBM3E 가격이 1Gb당 1.5달러 안팎인 점을 고려하면 3배 이상 높은 수준이다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리다. 쌓아 올린 D램 칩들은 칩에 미세한 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 기술로 이어진다. 이렇게 하면 데이터가 오가는 통로를 크게 넓힐 수 있다. 대역폭은 일정 시간 동안 주고받을 수 있는 데이터의 양을 뜻한다. 차선이 많은 고속도로일수록 한꺼번에 많은 차량이 지나갈 수 있는 것과 같은 원리다.

HBM은 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 바로 옆에 붙어 방대한 데이터를 빠르게 공급하는 역할을 한다. 대규모 데이터를 동시에 처리해야 하는 AI 학습과 추론에 필수 부품으로 꼽히는 이유다. HBM은 1세대 HBM에서 시작해 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E로 진화했다. HBM4는 6세대 제품이다. HBM4는 데이터 통로인 입출력 단자 수가 HBM3E의 2배인 2048개로 늘어 대역폭이 크게 향상됐다.

HBM은 거래 방식도 일반 D램과 다르다. 일반 D램은 시장 상황에 따라 가격이 수시로 움직인다. 반면 HBM은 주요 고객사와 이듬해 공급할 물량과 가격을 미리 협의하는 연간 단위 장기 계약 비중이 절대적으로 높다. 고객사는 필요한 HBM 물량을 사전에 확보한다. 제조사는 이를 토대로 생산 계획을 세운다. 매일경제는 내년 주요 HBM 물량이 상당 부분 고객사와 협의를 마친 상황에서 가격 협상도 이달 중 마무리 수순에 들어갈 것으로 전했다.

HBM4는 HBM 시장의 경쟁 방식이 '물량'에서 '품질'로 바뀌는 분기점이 될 전망이다. 지금까지 HBM 경쟁에서는 엔비디아 등 핵심 고객사의 품질 인증을 통과해 공급망에 들어가는 것이 관건이었다. 공급 물량을 얼마나 늘리느냐도 중요했다. 하지만 HBM4부터는 AI 가속기가 요구하는 메모리 성능이 한층 높아졌다. 이에 따라 같은 세대 제품에서도 속도와 전력 효율 등 성능 차이가 가격을 가르는 요인으로 떠올랐다. 성능에서 앞선 제품이 더 높은 값을 받을 수 있는 구조가 된 셈이다.

시장 환경도 삼성전자에 우호적이다. 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 HBM 수요는 빠르게 늘고 있다. 반면 공급은 여전히 제한적이다. HBM은 일반 D램보다 공정이 복잡하다. 같은 용량을 만드는 데 더 많은 웨이퍼가 들어가 생산량을 단기간에 늘리기도 어렵다. 여기에 HBM4로의 세대교체까지 맞물리면서 고성능 제품의 가격 프리미엄을 높일 수 있는 환경이 만들어지고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 HBM4 비중 확대와 공급 부족 등의 영향으로 내년 HBM 평균판매가격(ASP)이 올해보다 121% 오를 것으로 전망했다. 미국 메모리 업체 마이크론도 최근 실적 발표 콘퍼런스콜에서 내년 HBM 가격이 큰 폭으로 오를 가능성을 언급했다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈' 등에 탑재된다. 삼성전자는 HBM4 공급을 확대하며 시장 공략에 속도를 낼 전망이다.

삼성전자 주가는 지난 2일 27만6000원에 거래를 마쳤다.