한미반도체 곽동신 회장, 사재 100억 들여 자사주 추가 매수

곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억 원을 들여 자사주를 장내에서 추가 매수하기로 결정하면서 2023년부터 이어진 개인 누적 매입 규모가 800억 원을 넘어섰다.

한미반도체는 곽동신 회장이 보통주 5만 5560주를 장내 매수 방식으로 추가 취득한다고 4일 공시했다. 취득 예정 가격은 주당 18만 원, 총 매입 금액은 100억 80만 원이다. 취득 예정일은 오는 12월 2일로 잡혔다. 장내 매수가 완료되면 곽 회장의 한미반도체 보유 지분율은 기존 33.63%에서 33.69%로 0.06%포인트 올라선다.

공시 당일 오전 11시 4분 유가증권시장에서 한미반도체는 전 거래일 대비 4300원(2.39%) 상승한 18만4300원에 거래됐다. 시가총액은 17조 5470억 원 규모다. 52주 최저가는 11만 3400원, 최고가는 42만 6000원을 기록했다. 이날 거래량은 44만 905주, 거래대금은 820억 3100만 원으로 집계됐다. 외국인 소진율은 7.24% 수준을 나타냈다.

오너 일가의 대규모 사재 투입은 올해 들어서만 다섯 번째다. 곽 회장은 지난 4월 30억 원을 시작으로 6월 80억 원, 7월 50억 원, 10월 7억 원 상당의 주식을 장내에서 매입했다. 이번 100억 원 매수 결정을 더하면 곽 회장이 올해 사재로 매입한 자사주 규모는 267억 원에 달한다. 2023년부터 현재까지 곽 회장이 투입한 주식 매입 총액은 802억 원으로 집계됐다. 회사는 최대 주주의 지속적인 지분 매입 배경을 두고 책임경영을 강화하고 중장기 사업 성장에 대한 확신을 시장에 전달하려는 조치라고 설명했다.

실적 흐름은 분기 기준 상승세를 보였다. 한미반도체의 올해 3분기 연결 기준 매출은 1810억 원, 영업이익은 908억 원이다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다. 회사는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 글로벌 고객사의 고대역폭 메모리(HBM) 제조설비 투자에 힘입어 2024년과 2025년에 이어 올해도 연간 사상 최대 매출을 경신할 것으로 내다봤다. 3년 연속 연간 최대 매출 기록을 이어가는 흐름이다.

실적 견인의 핵심 장비는 차세대 HBM 적층 고단화 공정에 투입되는 듀얼 TC 본더다. 고성능 인공지능 칩 연산 수요가 급증하면서 메모리 제조사들의 적층 단수 확대와 패키징 투자가 지속되고 있다. 대면적 첨단 AI 패키징 공정에 사용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더, 반도체 웨이퍼를 자르고 검사해 분류 배치하는 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 공급도 본격화 단계에 들어섰다. 우주항공 분야와 모바일 기기용 칩에 적용되는 전자파 차폐(EMI 쉴드, 반도체 칩에서 발생하는 전자파 간섭을 막아주는 차폐 코팅 장비) 설비 역시 양산 공급망을 유지하고 있다.

해외 고객사 기술 대응을 위한 해외 거점 확장 작업도 병행됐다. 대만, 중국, 싱가포르 법인을 가동해 온 한미반도체는 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 북미 반도체 제조 팹 증설 일정에 맞춰 현지 엔지니어링 지원 체계를 구축하고 북미 고객사를 상대로 신규 수주 영업망을 넓히기 위한 거점이다. 첨단 패키징 장비 납품과 현지 밀착형 유지보수 대응 속도를 끌어올려 글로벌 시장 지배력을 공고히 하겠다는 구상이다.

한미반도체 관계자는 "곽 회장의 이번 추가 매수는 회사의 독보적인 기술력과 지속적인 외형 성장에 대한 확고한 믿음이자 최대 주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 주주가치를 극대화하겠다"고 말했다.

최대 주주의 꾸준한 장내 매수는 유통 주식 수를 줄이고 경영진의 자신감을 입증하는 수단으로 작용한다. 고성능 인공지능 패키징 공정 장비의 시장 진입과 북미 신규 법인을 통한 해외 판로 개척이 실적 확장세와 맞물려 이어질지 주목받고 있다.