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어플라이드 머티어리얼즈, AI 시대 반도체 혁신 가속화를 위해 실리콘밸리에 50억달러 규모 EPIC 센터 공개
총 50억달러[1] 규모가 투입되는 EPIC 센터는 협업형 반도체 공정 기술 및 제조 장비 R&D 전용 시설로는 세계 최대 규모다. EPIC 센터에서는 주요 칩 제조사, 시스템 기업, 장비 파트너, 대학 연구진이 어플라이드의 과학자 및 엔지니어들과 함께 일하며 AI 시대 반도체 혁신의 속도를 높이게 된다.
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “AI 인프라가 확장되면서 고성능 컴퓨팅의 요구가 반도체 제조 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다”며 “AI 주도권 경쟁에서 승리하기 위해서 업계는 차세대 반도체 기술의 개발과 상용화를 위한 협업 방식을 원점에서 재검토하고 새롭게 설계해야 한다”고 말했다.
이어 “EPIC에서는 세계 유수의 칩 제조사와 시스템 설계 기업, 장비 파트너, 연구진이 어플라이드 팀과 긴밀히 협력해 획기적인 재료 혁신에서 대량 양산에 이르는 과정을 그 어느 때보다 앞당길 것”이라고 밝혔다.
혁신과 상용화 가속을 위해 특별 설계된 시설
이날 캘리포니아주 서니베일(Sunnyvale) 어플라이드 캠퍼스에서 공개된 EPIC 센터는 세계에서 가장 복잡한 R&D 건설 프로젝트 중 하나다. 60만 제곱피트(약 5만5700㎡) 규모의 건물에는 약 4에이커(약 1만6200㎡)에 달하는 첨단 클린룸이 들어섰으며, 완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐다. 건물 기초에는 올림픽 규격 수영장 34개를 채울 수 있는 양의 콘크리트가, 철골 구조물에는 에펠탑 2개를 세울 수 있는 양의 철강이 쓰였다. 클린룸 상부를 덮는 지붕 트러스는 총 34개로, 각각 길이 약 300피트(약 91m), 무게는 스쿨버스 12대 수준이다.
EPIC은 업계가 수십 년간 유지해 온 R&D 방식을 새롭게 재정립하도록 설계됐다. 기존에는 기초 재료 연구, 장비 및 공정 개발, 통합과 파일럿 생산이 각각 다른 환경에서 수행되며, 단계마다 복잡한 인계 과정을 거쳐야 했다. EPIC 센터는 이러한 단계 간 경계를 허물고 재료를 개발하는 사람과 장비를 만드는 사람, 칩을 생산하는 사람을 특별히 설계된 최첨단 시설에 한데 모아 반도체 기술의 상용화 속도를 높인다.
EPIC은 AI 시대가 요구하는 기술이 어느 한 기업이 단독으로 개발하기에는 너무 복잡하고 파급력이 크다는 신념에서 출발했다. EPIC 센터는 AI 기술 스택 전반을 아우르는 파트너들과 함께 문을 연다. 창립 파트너인 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스를 비롯해 혁신 파트너인 브로드컴(Broadcom), 아드반테스트(Advantest), 스크린(SCREEN), 키옥시아(KIOXIA), 베시(Besi) 그리고 연구 파트너인 애리조나주립대학교(ASU), 렌셀러 폴리테크닉 대학교(RPI), 스탠포드 대학교, UC 버클리, UCLA 새뮤얼리 공과대학이 참여한다.
각 파트너는 자사의 로드맵 과제와 엔지니어를 EPIC에 투입해 보안이 확보된 긴밀한 학습 주기 속에서 어플라이드 팀과 협력한다. 향후 더 많은 기업과 기관이 EPIC 생태계에 합류할 것으로 예상된다.
이날 공개 행사에는 EPIC 센터 파트너사 다수의 리더들이 참석해 시설 내부를 처음으로 둘러봤다. 행사는 프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장이 주관한 서밋으로 시작됐으며, 주요 반도체 설계·제조·장비 기업의 R&D 리더들이 글로벌 칩 산업의 성장과 발전을 위해 해결해야 할 핵심 과제를 논의했다.
프라부 라자 사장은 “재료 혁신은 더 이상 순차적인 개발 방식만으로는 충분하지 않은 단계에 이르렀다. 오늘날 원자 수준의 미세한 크기에서는 많은 재료와 재료 간 계면이 완전히 새로운 양상을 보이며, 이를 산업 규모에서 구현하려면 긴밀하게 조율된 개발과 통합 솔루션이 필요하다”며 “EPIC은 재료, 공정 기술, 장비를 동시에 혁신하는 유일한 곳으로 새로운 재료와 기술의 성공률을 높인다. 고객사 엔지니어가 기술이 팹에 도입되기 전부터 최적화에 참여하기 때문에 EPIC을 거친 기술은 팹에 도착한 뒤 고성능·고수율 양산에 더 빠르게 도달할 수 있다”고 말했다.
EPIC 운영 모델은 파트너십 양측 모두에 가치를 제공할 것으로 기대된다. 칩 제조사는 차세대 재료와 장비를 가장 먼저 활용할 수 있고 학습 주기를 단축하며 더 빠르게 양산 단계에 이를 수 있다. 어플라이드는 여러 세대 앞선 차세대 기술 과제를 보다 선제적으로 파악할 수 있으며, 이를 바탕으로 고객 가치를 창출하고 자사 시스템과 서비스가 초기 설계 단계부터 채택될 수 있도록 R&D 투자 방향을 설정할 수 있다.
업계 및 학계 리더 코멘트
“TSMC와 어플라이드 머티어리얼즈는 30년간 함께 성장하며 모든 주요 전환기마다 반도체 기술의 한계를 넓혀 왔다. 30년 전 최첨단 양산 노드는 350나노미터였지만, 오늘날에는 2나노미터에 이르렀다. 업계와 긴밀히 협력하며 피처 크기를 175분의 1로 줄여온 것이다. 칩 제조의 복잡성이 기하급수적으로 증가하는 가운데, 양사의 파트너십은 그 어느 때보다 중요해지고 있다. 2나노미터를 넘어서는 차세대 기술에서도 어플라이드와 협력하며 미래 반도체 기술의 판도를 바꿀 혁신적인 장비 기술을 조기에 확보할 수 있다. 이는 새로운 아키텍처, 저저항 배선, 첨단 패키징 등을 포함한 차세대 에너지 효율적 AI 아키텍처의 R&D에서 대량 양산으로의 전환을 앞당긴다. EPIC의 창립 파트너로서 데이터센터에서 엣지까지 AI를 구동할 혁신을 가속하게 되어 자랑스럽다” - 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장 겸 CEO
“AI는 반도체 산업에 수조 달러 규모의 기회를 창출하고 있다. 이러한 기회를 실현하려면 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 분야에서 지속적인 혁신이 필요하다. 인텔은 2030년까지 하나의 패키지에 1조 개 이상의 트랜지스터를 집적할 수 있을 것으로 보고 있다. 반도체 아키텍처가 더욱 복잡해지고 R&D 비용이 계속 증가함에 따라, 더 빠르게 움직이고 장비 파트너와 더욱 긴밀히 협력해야 한다. EPIC은 인텔 팀이 재료 및 공정 혁신 분야에서 어플라이드와 함께 일할 기회를 제공해, 기술 개발을 가속하고 R&D 효율을 높이며 신기술을 더 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 돕는다” - 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO
“데이터 집약적인 AI 워크로드의 확산으로 고성능 메모리와 스토리지에 대한 수요가 크게 증가하고 있으며, 재료 및 공정 기술 혁신은 차세대 메모리 구현을 위한 핵심 요소다. 마이크론은 EPIC의 창립 파트너로서 어플라이드 머티어리얼즈와 긴밀히 협력해 혁신을 가속하고, 차세대 메모리 기술을 연구 단계에서 대규모 양산으로 이어갈 것이다” - 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 마이크론 테크놀로지 회장 겸 CEO
“AI 컴퓨팅의 핵심 과제는 갈수록 강력해지는 프로세서가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 데이터를 충분히 빠르게 전달하는 것이다. 이를 위해서는 훨씬 높은 대역폭과 속도, 용량을 갖춘 메모리가 필요하다. EPIC에서 SK하이닉스와 어플라이드는 SK하이닉스의 첨단 메모리 리더십과 어플라이드의 재료공학 및 반도체 제조 기술 리더십을 결합해 HBM, D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하고 AI 시대 메모리 혁신을 가속할 것이다” - 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)
“삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대의 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이 세 분야 모두에서 차별화된 공정 장비 기술력과 폭넓은 전문성을 보유하고 있다. 양사는 EPIC을 통해 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 전 과정을 한층 가속화해 나갈 것이다” - 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO
“AI의 다음 단계는 방대한 컴퓨팅 성능과 메모리, 연결성을 업계가 얼마나 매끄럽게 통합해 고성능 시스템을 구현하느냐에 좌우될 것이며, 이를 위해서는 첨단 패키징의 획기적인 발전이 필수적이다. 브로드컴은 EPIC의 혁신 파트너로서 어플라이드의 핵심 기술 및 제조 역량과 보다 이른 단계부터 협력하며, 미래 시스템 요구사항과 이를 실현하는 데 필요한 패키징 혁신을 연결하고 기술 구상 단계부터 상용화까지의 과정을 가속할 수 있다” - 찰리 카와스(Charlie Kawwas) 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장
“향후 반도체 성능 향상은 첨단 3D 아키텍처와 이종 집적에 달려 있다. 이러한 기술이 융합되면서 전공정 개발과 후공정 테스트 및 계측에서 얻은 인사이트를 연결하는 것이 점점 더 중요해지고 있다. EPIC은 어플라이드 머티어리얼즈의 재료공학 및 공정 제어 리더십과 아드반테스트의 반도체 테스트 및 계측 기술력을 결합해 기존의 경계를 허문다. 여기에는 아드반테스트 이노베이션 센터를 통해 확보되는 역량도 포함된다. 양사는 이를 바탕으로 세계 주요 반도체 제조사들이 수율을 높이고 양산 램프업을 가속하며, 차세대 AI 시스템을 더욱 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원한다” - 더그 르피버(Doug Lefever) 아드반테스트 대표이사 겸 그룹 CEO
“EPIC은 차세대 칩 아키텍처를 뒷받침하는 핵심 습식 및 건식 공정을 공동 최적화할 수 있는 특별한 기회다. 양사는 점점 더 복잡해지는 3D 디바이스와 첨단 패키징 구조를 구현하는 데 필요한 혁신을 함께 가속할 수 있다. 재료공학과 공정 간 통합을 한층 강화함으로써 칩 제조사들이 수율을 높이고 양산 램프업을 가속하며, AI 시대에 필요한 제조 규모를 확보하도록 지원할 수 있다” - 고토 마사토(後藤 正人) 스크린홀딩스 사장 겸 CEO
“AI 확산으로 세상은 점점 더 데이터 중심으로 변하고 있으며, 미래 기술 혁신은 통합 시스템 안에서 메모리, 로직, 인터커넥트 기술이 유기적으로 작동하는 데 달려 있다. EPIC 센터는 기술 영역을 넘나드는 협업을 촉진하는 강력한 플랫폼이 될 것으로 기대된다. 어플라이드 머티어리얼즈 엔지니어 및 다른 파트너들과 긴밀히 협력해 차세대 메모리 기술 개발을 가속할 수 있을 것이다” - 미야지마 히데시(宮島 英志) 키옥시아 상무집행임원 겸 CTO
“AI의 미래는 더 강력한 칩뿐 아니라 성능과 대역폭, 전력 효율을 좌우하는 칩 간 인터커넥트에도 달려 있다. 베시와 어플라이드는 하이브리드 본딩이 차세대 AI 시스템의 기반이 될 것임을 일찍이 인식했다. 베시의 정밀한 다이투웨이퍼 본딩 기술력과 어플라이드의 전공정 리더십을 결합해 차세대 고성능 3D 집적 디바이스를 구현할 하이브리드 본딩 기술을 발전시키고 있다. EPIC은 이러한 고속 공동 혁신 모델을 반도체 생태계 전반으로 확장해 미래 AI 시스템을 이끌 기술 개발을 가속할 것이다” - 리처드 블릭먼(Richard Blickman) 베시 사장 겸 CEO
“ASU는 ASU 리서치 파크의 Materials-to-Fab Center를 통해 어플라이드 머티어리얼즈와 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 연구자, 엔지니어, 제조사가 한데 모여 연구실의 대담한 아이디어를 실제 반도체 제조 현장의 성과로 빠르게 이어 가는 EPIC 센터에서 이 파트너십을 한층 강화하게 되어 기쁘다. EPIC은 반도체 인재 양성의 초석 역할도 할 것이다. 학생들은 어플라이드의 과학자 및 엔지니어와 함께 일하며 AI 혁신의 미래를 이끄는 데 필요한 시스템 차원의 시각을 갖추게 될 것이다” - 마이클 크로우(Michael Crow) 애리조나주립대학교(ASU) 총장
“UC 버클리는 초창기부터 마이크로일렉트로닉스 발전에 기여하며 반도체 산업을 이끄는 연구와 인재를 배출해 왔다. 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력은 앞으로 펼쳐질 기회의 규모에 대응하기 위해 학계와 산업계가 어떻게 협력해야 하는지를 보여주는 좋은 사례다. EPIC 플랫폼에서 연구진은 세계 주요 칩 제조사들이 사용하는 것과 동일한 최첨단 기술 역량을 실제 제조 환경에 준하는 조건에서 활용할 수 있어, 아이디어를 더욱 빠르게 검증하고 다듬어 AI 기술의 지평을 넓힐 반도체 혁신으로 발전시킬 수 있다” - 리치 라이언스(Rich Lyons) UC 버클리 총장
“오늘날 AI 혁명을 이끄는 많은 기술은 세상을 바꾸기 수년, 때로는 수십 년 전 대학 연구실에서 시작됐다. 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 새로운 반도체 재료, 디바이스, 집적 기술이 발견에서 적용으로 이어지는 속도를 높여야 한다. EPIC 센터의 초대 연구 파트너로서 RPI의 학생과 연구진은 세계적 수준의 전문가와 교류하고, 학술 연구 성과를 실제 생산 환경에서 시험하고 검증할 수 있는 직접적인 기회를 얻게 된다. 이는 AI 시대에 산학 협력을 한층 신속하게 추진하기 위한 효과적인 모델이 될 것이다” - 마틴 슈미트(Martin Schmidt) RPI 총장
“AI의 폭발적인 성장으로 반도체 기술 연구자들은 반도체 칩의 에너지 효율을 높일 새로운 방법을 모색하고 있다. 새로운 재료를 발굴하고 새로운 디바이스를 개발할 기회는 무궁무진하다. 이를 위한 실험에는 더 빠른 혁신 사이클과 생태계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다. 스탠포드 교수진과 어플라이드가 기존에 폭넓은 연구 협력을 이어온 가운데, EPIC 센터는 학생과 연구진이 산업 현장에서 활용되는 장비와 전문가를 직접 접할 수 있는 기회를 더한다. 이 과정에서 학생과 연구진은 연구 성과 창출을 앞당기는 동시에 향후 반도체 제조 분야의 발전을 이끌어 나가는 데 필요한 산업 현장 경험을 쌓을 수 있다” - H.S. 필립 웡(H.S. Philip Wong) 스탠포드 대학교 공과대학 윌러드 R. 앤 이네즈 커 벨(Willard R. and Inez Kerr Bell) 석좌교수
“새로운 AI 시대에 반도체 혁신을 가속하려면 그 어느 때보다 대학과 산업계 파트너 간 혁신적인 협력이 필요하다. UCLA는 오랜 기간 반도체 연구와 혁신을 선도해 왔으며, EPIC 센터에서 어플라이드와 추진하는 협력은 이러한 전통을 이어가는 동시에 한층 발전시키는 계기가 될 것이다. 대학의 연구 역량과 산업계의 전문성을 결합해 미래 컴퓨팅을 이끌 핵심 칩 기술을 발전시키고 차세대 엔지니어를 양성할 것이다” - 앨리사 박(Alissa Park) UCLA 새뮤얼리 공과대학 로널드 앤 밸러리 슈거(Ronald and Valerie Sugar) 석좌 학장
[1] 자본 지출은 고객 프로젝트 개시에 따라 점진적으로 약 50억달러 규모까지 확대될 예정이다.
Forward-Looking Statements
This press release contains forward-looking statements, including those regarding Applied’s investment and growth strategies, the development of new materials and technologies, industry outlook and technology requirements, the plans and expectations for the EPIC Center, and other statements that are not historical facts. These statements and their underlying assumptions are subject to risks and uncertainties and are not guarantees of future performance. Factors that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied by such statements include, without limitation: the demand for semiconductors and customers’ technology requirements; the ability to develop new and innovative technologies; the ability to obtain and protect intellectual property rights in key technologies; the ability to achieve the objectives of the EPIC Center; and other risks and uncertainties described in Applied’s filings with the Securities and Exchange Commission, including Applied’s most recent Forms 10-K, 10-Q and 8-K. All forward-looking statements are based on management’s current estimates, projections and assumptions, and Applied assumes no obligation to update them.
언론연락처: 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 김지혜 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 홍보대행 KPR 정숙영 02-3406-2183
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