“GPU를 특수 냉각유에 직접 담근다”…LG전자, GS건설·美 GRC와 AI 데이터센터 냉각기술 개발

[더게이트]

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터의 고성능 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하기 위해 미국 액침냉각 전문기업, 국내 건설사와 기술 협력에 나섰다.

LG전자는 전날(13일) 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 ‘데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 14일 밝혔다.

협약식에는 오세기 LG전자 ES연구소장 부사장과 조성한 GS건설 미래기술원장 부사장, 최동훈 GRC 한국지사장 이사 등 주요 관계자들이 참석했다.

이번 협약은 고성능 AI 데이터센터에 적용할 액침냉각 기술의 성능과 신뢰성을 검증하고, 실제 데이터센터 구축에 필요한 통합 솔루션과 표준설계를 공동 개발하기 위해 마련됐다.

액침냉각은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 기술이다.

기존 공기냉각과 액체냉각에 이어 고성능 AI 데이터센터에 적용할 차세대 냉각방식 중 하나로 주목받고 있다.

다만 실제 데이터센터에 액침냉각 기술을 적용하려면 냉각장비뿐 아니라 건물 구조와 배관, 전력 인프라, 유지보수 공간 등을 종합적으로 고려한 설계가 필요하다.

이에 3사는 각사가 보유한 냉각기술과 건축설계 역량, 액침냉각 장비 기술을 결합해 실제 데이터센터에 적용할 수 있는 표준화된 설계 모델을 마련할 계획이다.

이번 협력에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기냉각과 액체냉각, 액침냉각 기술 및 운전 데이터를 제공한다.

이를 바탕으로 공동 개발하는 표준설계에 맞춰 데이터센터 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축하는 역할을 맡는다.

GS건설은 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 수립하고 개념검증(PoC) 테스트베드를 운영한다.

테스트베드에서는 액침냉각 장비의 배치와 건물 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등 실제 구축 과정에서 발생할 수 있는 기술적 요소를 검증한다.

GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공한다. 장비 설치와 운영, 유지보수 과정에서 확보한 데이터를 활용해 시스템 성능 개선에도 참여할 예정이다.

LG전자는 이번 협력을 통해 공기냉각부터 액체냉각, 액침냉각까지 아우르는 AI 데이터센터 맞춤형 냉각 솔루션을 강화한다는 계획이다.

현재 LG전자는 차가운 물을 대량으로 생산하는 고효율 칠러(Chiller)와 차가운 공기를 공급하고 열을 배출하는 팬월유닛(FWU) 등을 활용한 공기냉각 솔루션을 보유하고 있다.

액체냉각 분야에서는 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate) 등을 확보하고 있다.

여기에 액침냉각 기술을 더해 데이터센터별 냉각 수요에 대응할 수 있는 제품군을 확대하고 관련 사업 기회를 발굴할 방침이다.

오세기 LG전자 ES연구소장 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능 고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것”이라고 말했다.