“AI 반도체 승부처는 첨단 패키징”…이재용 삼성전자 회장, 日 연구거점 첫 현장 점검

이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

[더게이트]

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위해 일본의 첨단 패키징 연구거점을 직접 찾았다.

반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술로 첨단 패키징의 중요성이 커지는 가운데, 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력을 강화하고 차세대 기술 확보에 속도를 내기 위한 행보다.

삼성전자는 이재용 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘Advanced Package Lab(APL)’을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다.

이번 방문은 지난 9월 8일 APL이 공식 개소한 이후 약 2개월 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

이 회장은 이날 APL 연구진과 함께 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 요소기술 개발 현황을 살펴봤다.

특히 일본 소재·부품·장비 업계와의 기술 협력 방안을 논의하고, AI 시대 반도체 경쟁력을 확보하기 위한 첨단 패키징 기술 개발의 중요성을 강조했다.

APL은 삼성전자가 일본의 반도체 소재·부품·장비 기술 생태계와 자사의 반도체 설계·제조 역량을 연결하기 위해 구축한 연구거점이다.

이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 총 400억엔, 한화 약 3500억원을 투자해 일본 내 연구개발 기반을 구축하고 있다.

APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡고 있다.

한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하되, 두 조직 간 협력을 통해 기술 개발의 효율성을 높인다는 계획이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 확대하고 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다.

“웨이퍼 본딩부터 유리기판까지”…일본 소부장 기술과 삼성 반도체 역량 결합이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

삼성전자가 일본 연구거점에 투자하는 배경에는 첨단 패키징 기술의 중요성이 있다.

AI 반도체는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 서로 다른 기능을 수행하는 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 중요하다.

이 과정에서 적용되는 패키징 기술은 데이터 처리 대역폭과 전력 효율, 발열 성능 등에 직접적인 영향을 미친다.

삼성전자는 기존 메모리와 로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징을 구현하는 소재와 설비의 핵심기술까지 확보한다는 전략이다.

APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발을 확대할 예정이다.

아울러 저전력·고성능 AI 반도체 양산을 뒷받침할 고성능 패키징의 새로운 아키텍처 개발까지 연구 범위를 넓히는 방안을 검토하고 있다.

이를 위해 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력도 강화한다. 일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 기술력을 갖춘 기업들이 다수 포진해 있으며, 대학과 연구기관을 중심으로 관련 연구개발 생태계가 형성돼 있다.

이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공)

특히 요코하마는 도쿄와 인접해 전문 연구인력 확보에 유리하고, 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업들이 모여 있어 기술 협력을 추진하기에 적합한 지역으로 평가된다.

일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 지정하고 관련 투자와 지원 정책을 추진하고 있다.

삼성전자는 이러한 산업 환경을 활용해 일본 기업과의 공동 연구 및 기술 협력 기반을 확대할 계획이다.

이번 이 회장의 현장 방문은 삼성전자가 추진 중인 반도체 경쟁력 강화 전략에서 첨단 패키징 기술 확보의 중요성을 보여준다.

삼성전자는 메모리와 로직 반도체 분야의 기술 역량에 첨단 패키징 관련 핵심기술을 결합하고, 일본 APL을 중심으로 차세대 반도체 연구개발과 현지 협력을 지속 확대해 나갈 방침이다.